类型 | 加工能力 | 说明 |
最小线宽线距 | ≥3/3mil(0076mm) | 4/4mil(成品铜厚1 OZ),7/7mil(成品铜厚2 OZ),10/10mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距 |
最小的网络线宽线距 | ≥6mil/8mil(015/020mm) | 6/8mil(成品铜厚1 OZ),8/10mil(成品铜厚2 OZ),10/12mil(成品铜厚3 OZ) |
最小的蚀刻字体字宽 | ≥8mil(020mm) | 8mil(成品铜厚1 OZ),10mil(成品铜厚2 OZ),12mil(成品铜厚3 OZ) |
最小的BGA,邦定焊盘 | ≥6mil(015mm) | |
成品外层铜厚<10mm | 35--140um | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 |
成品内层铜厚 | 17-70um | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
走线与外形间距 | ≥10mil(025mm) | 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于025mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于035mm,特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜 |
有效线路桥 | 4mil | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |