| 类型 | 加工能力 | 说明 |
| 最小线宽线距 | ≥3/3mil(0076mm) | 4/4mil(成品铜厚1 OZ)，7/7mil(成品铜厚2 OZ)，10/10mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 |
| 最小的网络线宽线距 | ≥6mil/8mil(015/020mm) | 6/8mil(成品铜厚1 OZ)，8/10mil(成品铜厚2 OZ)，10/12mil(成品铜厚3 OZ) |
| 最小的蚀刻字体字宽 | ≥8mil(020mm) | 8mil(成品铜厚1 OZ)，10mil(成品铜厚2 OZ)，12mil(成品铜厚3 OZ) |
| 最小的BGA，邦定焊盘 | ≥6mil(015mm) | |
| 成品外层铜厚<10mm | 35--140um | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 |
| 成品内层铜厚 | 17-70um | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
| 走线与外形间距 | ≥10mil(025mm) | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于025mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于035mm，特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜 |
| 有效线路桥 | 4mil | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
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